近場(chǎng)探頭的感應(yīng)元件是什么
更新時(shí)間：2017-06-20 點(diǎn)擊次數(shù)：1511次
近場(chǎng)探頭介紹
電磁場(chǎng)是由電場(chǎng)(E場(chǎng))和磁場(chǎng)(H場(chǎng))結(jié)合形成的。工程師可使用各種探頭來(lái)檢測(cè)每類(lèi)場(chǎng)中的發(fā)射。
近場(chǎng)探頭磁場(chǎng)發(fā)射源通常來(lái)自芯片組引腳、印刷電路板導(dǎo)線(xiàn)、電源線(xiàn)或信號(hào)線(xiàn)，或沒(méi)有良好接地的金屬蓋。近場(chǎng)探頭的感應(yīng)元件是一個(gè)與發(fā)射導(dǎo)線(xiàn)或電線(xiàn)電感耦合的簡(jiǎn)易線(xiàn)圈。近場(chǎng)探頭在它的回路與載流電線(xiàn)對(duì)齊時(shí)，提供頻譜分析儀的zui大輸出電壓。在診斷EMI的故障時(shí)，工程師需要在被測(cè)器件的表面旋轉(zhuǎn)和移動(dòng)探頭，以確定探頭在功率讀數(shù)達(dá)到zui大值時(shí)的位置，同時(shí)避免遺漏重要的發(fā)射源。
近場(chǎng)探頭電場(chǎng)主要來(lái)源于未使用負(fù)載端接的電纜和電線(xiàn)，以及通向高阻抗邏輯電路的印刷電路板導(dǎo)線(xiàn)(可能是邏輯集成電路的高阻抗輸入或三相輸出)。zui簡(jiǎn)單的近場(chǎng)探頭實(shí)質(zhì)上就是一個(gè)小型天線(xiàn)。近場(chǎng)探頭能夠很方便地探測(cè)空中信號(hào)，例如蜂窩下行鏈路信號(hào)。這些大功率空中信號(hào)可能需要增加衰減，以防頻譜分析儀過(guò)載。不過(guò)，增加衰減將會(huì)影響頻譜分析儀的靈敏度。
選擇近場(chǎng)探頭類(lèi)型在遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試中，被測(cè)器件和天線(xiàn)之間的距離決定了場(chǎng)強(qiáng)的大小。當(dāng)近場(chǎng)探頭靠近發(fā)射源時(shí)，電流、電壓、形狀和材料等特性將成為決定場(chǎng)強(qiáng)的主要因素。如果輻射是來(lái)自高電壓、弱電流的電路或元器件，那么電場(chǎng)在EMI近場(chǎng)中將起到主要作用。如果部分被測(cè)器件中電流很強(qiáng)而電壓較低，那么磁場(chǎng)將起到主要作用。在近場(chǎng)測(cè)試中，當(dāng)近場(chǎng)探頭逐漸遠(yuǎn)離被測(cè)器件時(shí)，磁場(chǎng)衰落的速度比電場(chǎng)更快。因此，近場(chǎng)探頭更多地用于在近場(chǎng)測(cè)試中定位發(fā)射目標(biāo)。
電磁場(chǎng)是由電場(chǎng)(E場(chǎng))和磁場(chǎng)(H場(chǎng))結(jié)合形成的。工程師可使用各種探頭來(lái)檢測(cè)每類(lèi)場(chǎng)中的發(fā)射。
近場(chǎng)探頭磁場(chǎng)發(fā)射源通常來(lái)自芯片組引腳、印刷電路板導(dǎo)線(xiàn)、電源線(xiàn)或信號(hào)線(xiàn)，或沒(méi)有良好接地的金屬蓋。近場(chǎng)探頭的感應(yīng)元件是一個(gè)與發(fā)射導(dǎo)線(xiàn)或電線(xiàn)電感耦合的簡(jiǎn)易線(xiàn)圈。近場(chǎng)探頭在它的回路與載流電線(xiàn)對(duì)齊時(shí)，提供頻譜分析儀的zui大輸出電壓。在診斷EMI的故障時(shí)，工程師需要在被測(cè)器件的表面旋轉(zhuǎn)和移動(dòng)探頭，以確定探頭在功率讀數(shù)達(dá)到zui大值時(shí)的位置，同時(shí)避免遺漏重要的發(fā)射源。
近場(chǎng)探頭電場(chǎng)主要來(lái)源于未使用負(fù)載端接的電纜和電線(xiàn)，以及通向高阻抗邏輯電路的印刷電路板導(dǎo)線(xiàn)(可能是邏輯集成電路的高阻抗輸入或三相輸出)。zui簡(jiǎn)單的近場(chǎng)探頭實(shí)質(zhì)上就是一個(gè)小型天線(xiàn)。近場(chǎng)探頭能夠很方便地探測(cè)空中信號(hào)，例如蜂窩下行鏈路信號(hào)。這些大功率空中信號(hào)可能需要增加衰減，以防頻譜分析儀過(guò)載。不過(guò)，增加衰減將會(huì)影響頻譜分析儀的靈敏度。
選擇近場(chǎng)探頭類(lèi)型在遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試中，被測(cè)器件和天線(xiàn)之間的距離決定了場(chǎng)強(qiáng)的大小。當(dāng)近場(chǎng)探頭靠近發(fā)射源時(shí)，電流、電壓、形狀和材料等特性將成為決定場(chǎng)強(qiáng)的主要因素。如果輻射是來(lái)自高電壓、弱電流的電路或元器件，那么電場(chǎng)在EMI近場(chǎng)中將起到主要作用。如果部分被測(cè)器件中電流很強(qiáng)而電壓較低，那么磁場(chǎng)將起到主要作用。在近場(chǎng)測(cè)試中，當(dāng)近場(chǎng)探頭逐漸遠(yuǎn)離被測(cè)器件時(shí)，磁場(chǎng)衰落的速度比電場(chǎng)更快。因此，近場(chǎng)探頭更多地用于在近場(chǎng)測(cè)試中定位發(fā)射目標(biāo)。
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